摘要:

ZMPS-PSC04-200桌面式涂布设备

此设备用于在多种基片(基片尺寸≤200×200mm)表面涂布工艺薄膜制备。


设备参数

序号项目参数
1设备尺寸1100×880×800mm
2设备重量300kg
3涂布有效宽度200mm向下兼容
4基材载片平台规格含真空吸附功能,孔径1mm
5液体粘度0.7-1000cp
6涂层厚度(干厚)20-2000nm(根据溶剂而定)
7狭缝调节范围0-20mm
8涂布头材质SUS630材质,内部表面粗糙度Ra≤0.025μm
9涂布头唇口直线度刀口/工作面直线度≤±1um/0.1m
10涂布头内槽容量不高于5ml
11驱动方式直线电机/气浮平台(Y轴)、研磨级丝杠模组+伺服电机(Z轴)
12注液泵上料泵速度0.5-80ul/s
13注液速度精度优于0.1μL/s
14Y轴移载部件速度Max200mm/s
15平台平面度精度优于±2.5μm
16Y轴移载部件重复定位精度±0.005mm
17Z轴升降部件速度范围0-50mm/s 
18Z轴升降部件精度定位精度2μm,重复定位精度2μm
19风刀部件(选配)均匀有效宽度200mm,均匀性优于±5%,角度/高度可调,最大载荷0.8MPa 
20自动初效清洗前后双废液槽,并含有废液自动回收系统
21防护罩部件框架钣金喷漆

基板规格

序号项目标准公差
1尺寸200mm×200mm(可向下兼容)各边±1mm
2材料玻璃/
3厚度≤3.2mm±0.2mm
4最大允许弯曲对角线方向≤0.5mm/m/
5边缘C角/